靶材裂了还能用？别急着丢，有些能救，有些留着等炸腔

你在换靶的时候发现靶材边上一道裂痕，不长，发白，像头发丝。或者靶材用了一半，忽然放电不稳了，拆下来一看背面竟然开了个口子。这时候你该不该继续上机？

很多人第一反应是丢了算了。但我们测试过不止一次，有些裂靶并不会马上导致溅射异常，甚至还能稳定跑几十批。关键在于：裂在哪、裂多深、你打的是什么膜、用的是哪个系统。真不能一刀切。

一：裂纹≠报废，得看裂的方向和位置

裂在靶材边缘的一小道，通常问题不大。尤其是非磁性金属靶，比如Al、Cu，边裂大多数时候不影响放电区。但如果你是打ITO、AZO这种氧化物陶瓷靶，那就另说了。氧化物靶本身就脆，裂纹往往意味着后续会掉渣。

还有一种很隐蔽的风险：背面裂了。这个就要小心了，靶材和背板接触不实会导致热阻变大，散热失效 → 局部热击穿 → 放电波动 → 直接烧腔体。这不是吓唬你，我们厂去年有台中频设备就因为用了一块“裂得不明显”的Si靶，结果在第11批膜时候突然击穿了窗口板。

二：裂纹对等离子体稳定性的影响，有时比你以为的小

我们做过实验，把两块轻微边裂的Cr靶用在不同设备上跑同一配方。结果等离子体发光分布几乎无变化，膜厚均匀性控制在±3%以内。
也测过一块表面有龟裂的ZnO靶，在中频下仍然可以连续稳定打十几小时，电流波动维持在设定值±5%。只要裂缝没连通背面、没穿透溅射区域，通常问题不大。

但你要问我“到底能不能用”，我会说：看你敢不敢赌。这不是性能问题，是生产稳定性问题。如果是打内部膜、容差大、又不是客户关键产品，那试试也未尝不可。但要是给头部终端客户供货的高均匀性光学膜？别想了，换。

三：什么时候必须报废？这里划重点

• 裂痕穿透靶厚，能用眼看见另一面 → 直接废。

• 靶面裂纹开始起皮、粉化，有掉渣迹象 → 马上停机。

• 背面裂纹延伸到与靶台接触区 → 高风险热击穿，别用。

• 多裂纹交叉 → 这类靶材极易形成击穿点，风险不可控。

• 脆性陶瓷靶+裂痕+射频系统 → 撞组合，别犹豫。

其实最怕的不是裂了，而是裂了你没发现。靶子加热的时候膨胀系数变化大，那点裂缝就可能忽然扩张。尤其在高功率密度条件下，很容易在运行中断裂甚至炸腔体。

四：能不能“修”？很多厂偷偷在干

我们接触过不少客户，会在发现轻微裂痕后，用高温银浆或者陶瓷胶“补”一下，尤其是价格高的靶，比如Pt、Ir、ITO。这种做法我们不推荐，但也理解成本压力。有经验的维修工程师会判断裂纹延展路径，然后只在非放电区域进行修复。

不过，修补靶材后有一个通病：溅射初期放电电压会偏高，膜层初期均匀性也差。如果你决定用修过的靶，请记得：提前预溅几批，别直接上客户订单。

五：经验判断的底线

我的建议：裂痕在非功能区、且无穿透 + 无粉化，可以谨慎使用，最好先试打几片测膜性。
如果裂在靶材中部、有明显起皮、放电波动异常，别犹豫，直接退役。

我们有客户自己做了一套靶材“裂损等级图谱”，肉眼结合光照成像，自动分级能否继续使用。我觉得非常值得参考，特别是对于批量使用的生产型企业。

靶材裂了能不能用？说到底是个风控选择题。
你可以拼命省成本，但代价可能是一个腔体的重清洗，一堆膜不良率飙升，或者一个大客户投诉。

反正我们现在，裂靶能不碰就不碰。
但要是非得上，先看它怎么裂，再决定怎么用。