靶材使用中的常见问题及解决方案:开裂、掉粉、中毒、打弧

一、靶材开裂

靶材开裂是溅射工艺中最令人头痛的问题之一,尤其在长时间高功率工作条件下。靶材开裂不仅会造成溅射不均匀、薄膜质量不佳,还可能引发后续的掉粉和靶材报废现象,严重时甚至影响真空腔体的密封性能。

 

1.1 现象描述

靶材开裂通常表现为:

  • 靶材中心或边缘出现明显裂纹。

  • 裂纹沿热应力集中的区域扩展,可能导致靶材碎裂脱落。

  • 伴随微小颗粒的溅射污染,导致薄膜颗粒缺陷。

 

1.2 成因分析

靶材开裂主要是由于热、机械和材料因素共同作用下的结果:

  1. 热学因素

    • 在溅射过程中,靶材表面与背板由于热应力分布不均,使材料产生局部变形。当热应力超过材料的断裂强度时,便会引发裂纹。

    • 重复的热循环导致热疲劳,加速裂纹扩展。

  2. 材料方面的缺陷

    • 靶材致密度不足时,孔洞和加工缺陷可能成为应力集中点。

    • 低熔点或低强度材料如铟、锡等金属更容易开裂。

  3. 机械紧固问题

    • 靶材安装过程中,如果背板与靶材贴合不良,或者安装力不均匀,会导致局部机械应力集中,最终造成损坏。

  4. 过薄靶材设计

    • 靶材过薄降低其承受热应力的能力,尤其是在大面靶材中,这种现象会更加明显。

 

1.3 解决方案

  1. 优化冷却系统
    靶材背部通常需要冷却水循环,冷却效率的提升能够均匀地分散热量,减少热应力积累。优化冷却通道设计或使用高效散热材料背板,可以显著改善裂纹问题。

  2. 选择优质靶材
    高密度、低杂质的靶材更能抵抗热应力的影响。推荐使用均匀致密度更高、孔洞更少的靶材,比如通过热等静压烧结(HIP)工艺制造的靶材。

  3. 改进安装技术
    使用弹性垫层或柔性背板安装靶材,能有效缓解机械应力。另外,确定夹持力适中均匀,避免因过紧或松动导致损坏。

  4. 优化靶材厚度及尺寸设计
    针对大面积溅射应用,可选择厚靶材或分体靶材方案,减小热应力集中区域。例如将靶材厚度提高20-30%能显著提升抗开裂性能。

 

 

二、靶材掉粉

靶材掉粉是薄膜制造工艺中的主要污染源之一。掉粉会直接导致薄膜表面出现颗粒缺陷,破坏薄膜的电学、光学和机械性能,因此必须引起高度重视。

 

2.1 现象描述

靶材掉粉主要表现为:

  • 成膜过程中薄膜表面颗粒密度提高。

  • 靶材表面观测到无法溅射的微量粉末堆积。

  • 靶材使用寿命缩短,溅射稳定性下降。

 

2.2 成因分析

  1. 靶材表面缺陷

    • 表面粗糙不均匀,导致局部脱落。

    • 靶材中存在未烧结致密的区域,裂纹或孔洞成为粉末来源。

  2. 高功率溅射条件

    • 较高的功率密度会造成靶材表面温升,弱化区域出现剥离现象。

    • 溅射时离子轰击过于剧烈,也会加速粉末产生。

  3. 材料特性

    • 高脆性材料更容易表现出掉粉现象,如陶瓷靶材或高氧化物含量的靶材。

    • 复合靶材若粘结不牢,也可能引发分层掉粉问题。

 

2.3 解决方案

  1. 提高靶材致密性
    通过改善生产工艺,如冷等静压(CIP)或热等静压(HIP),可以减少靶材面的孔洞和加工缺陷,提高致密度。

  2. 优化溅射工艺参数
    降低溅射功率,减少功率密度集中区域的温升或应力累积。通过多极磁控靶的设计,可以优化离子轨迹分布,降低靶材的损伤。

  3. 表面处理改良
    对靶材表面进行磨光或化学蚀刻,改善粗糙度,从物理上降低掉粉的可能性。

  4. 加强日常维护
    定期清理真空腔,避免掉粉颗粒积累对下游设备和薄膜质量的二次污染。

 

 

三、靶材中毒

靶材中毒是溅射工艺中一个极具挑战性的问题,尤其是反应溅射工艺(如氧化、氮化)中,由于靶材表面化学反应的失控,中毒现象显著增加。

 

3.1 现象描述

  • 靶材表面出现颜色变化,如氧化物或氮化物附着。

  • 溅射速率明显下降。

  • 放电不均匀,反应腔压力不稳定。

 

3.2 成因分析

  1. 反应过度
    过多的反应气体如O₂、N₂与靶材表面反应形成高电阻化合物,导致电流不稳定。

  2. 使用间断
    溅射断续使用导致吸附或氧化层累积,形成难以清除的“中毒层”。

  3. 真空腔杂质
    空腔中的水汽和其它挥发性成分可能沉积在靶材表面,尤其是在复合靶使用环境下。

 

3.3 解决方案

  1. 优化反应气流比例
    实现氩气与反应气体比例的动态调节,避免中心部位反应过度。

  2. 预溅射处理
    在靶材正式使用前,通过短时间高功率预溅射清理靶材表面覆盖物。

  3. 频率调控技术
    使用脉冲电源或高功率脉冲溅射(HiPIMS)技术,恢复中毒靶材的表面活性。

 

 

四、靶材打弧

4.1 现象描述与危害

靶材打弧是一种常见的瞬时高能量放电现象,危害包括:

  • 真空腔中过压,导致设备跳闸。

  • 靶材表面局部过热,形成永久性损伤。

  • 薄膜中局部穿孔缺陷。

 

4.2 解决方案

  • 电弧控制系统:安装电弧抑制模块,快速断开电源,保护靶材。

  • 清洁与均匀化操作:减少颗粒累积或表面缺陷。

发表时间:2025-02-07 14:28